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發布時間: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領域,濕法設備占據約40%以上的工藝,隨著工藝技術的不斷發展,濕法設備已經成為LED外延及芯片制造領域的關鍵設備,如SPM酸清洗、有機清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。南通華林科納CSE深入研究LED生產工藝,現已形成可滿足LED產業化項目需求的全自動濕法工藝標準成套設備。 LED 芯片的制造工藝流程為:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。 CSE-外延片清洗機設備 設備名稱南通華林科納CSE-外延片清洗機設備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應用領域集成電路、聲表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進封裝等專有技術系統潔凈性技術均勻性技術晶圓片N2干燥技術模塊化系統集成技術自動傳輸及精確控制技術溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術主要技術特點系統結構緊湊、安全腔體獨立密封,具有多種功能可實現晶圓干進干出采用工控機控制,功能強大,操作簡便可根據用戶要求提供個性化解決方案設備制造商南通華林科納半導體設備有限公司 www.hortport.com 400-8768-096 ;18913575037更多的外延片清洗設備相關資訊可以關注華林科納CSE官網(www.hortport.com),現在熱線咨詢400-8768-096可立即獲取免費的半導體行業相關清洗設備解決方案。
發布時間: 2017 - 12 - 06
旋轉式噴鍍臺結合微組裝工藝對鍍制工藝的小批量、多規格和特殊應用要求等特點,在6" (150mm)晶圓電鍍系統中采用了傾斜式旋轉噴鍍技術傾斜式旋轉噴鍍單元分由兩個部分組成,一為陰極夾具、旋轉單元、導線電刷、N2 保護單元組成的陰極回轉體,二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔。傾斜旋轉噴鍍結構示意圖如下:從鍍制結構方式、鍍制工藝應用分析可以看出,采用傾斜式旋轉噴鍍有以下幾種優勢。一是這種結構方式易實現槽體密封和附加N2 保護功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉運動使槽內電場不均問題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進行鍍液噴射,實現攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來的影響。五是采用三角形鍍槽設計最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結構方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產需求。傾斜旋轉噴鍍技術、工藝優勢斜式三角鍍槽結構本系統采用傾斜式三角形鍍槽結構,鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩定且不易積累氣泡的流場環境。通過進行相關模擬、仿真和驗證,鍍液入口采用扇形噴咀式結構,可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩定的流場。從而通過改變流場的方法改善了鍍層的均勻性。該結構的另一優點可使電鍍液的用量減至最少程度。 南通華林科納CSE采用傾斜旋轉噴鍍方法進行晶圓電鍍工藝處理,由于結構上的特點,該方法經實驗驗證具有:①結構簡單;②工藝參數控制容易;③有利氣泡的消除;④鍍制均勻性得到提高;⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應于小批量、多規格的電鍍工藝,同時可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉噴鍍系統,目前已批量生產并在工藝線上得到較好的應用,產品已通過技術定型鑒定和用戶驗收。實現的主要工藝指標:最大晶...
發布時間: 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機1. 應用范圍:l 本機臺適用於半導體7”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設備為垂直式雙槽體機臺,可同Run 50~100片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規格l 機臺內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5. 電控系統l  控制器操作介面: 5.7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
發布時間: 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機-華林科納CSE南通華林科納半導體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長:單片式清洗裝置的優點(與浸漬.槽式比較)1.晶片表面的微粒數非常少(到25nm可對應)例:附著粒子數…10個/W以下(0.08UM以上粒子)(參考)槽式200個/W2.藥液純水的消費量少藥液…(例)1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size(根據每個客戶可以定制) 液體濺射(塵埃強制除去)  (推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問題   更多的半導體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設備相關信息可以關注華林科納CSE官網(www.hlkncas.com),現在熱線咨詢400-8768-096;18913575037可立即獲取免費的半導體清洗解決方案。
發布時間: 2016 - 03 - 07
自動供酸系統(CDS)-南通華林科納CSEChemical Dispense System System 南通華林科納半導體CSE-CDS自動供酸系統 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送,經管道至設備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點;具有良好的耐腐蝕性能。控制模式:手動控制模式、自動控制模式設備名稱南通華林科納CSE-CDS自動供酸系統設備型號CSE-CDS-N1507設計基準1.供液系統(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設置于化學房內:酸堿溶液CDS 系統要求放置防腐性的化學房;3. 設備材質說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構采以WPP 10T 板材,內部管路及組件采PFA 451 HP 材質;4. 系統為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點;5. 過濾器:配有10” PFA材質過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質的進口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關;8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統設備規格 1. 系統主要功能概述設備主要功能:每種化學液體配兩個桶(自動切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統;2. 操作模式: CDS 系統皆有PLC 作Unit 內部流程控制,操作介面以流程方式執行,兼具自動化與親和力。在自動模式情形...
發布時間: 2018 - 01 - 23
單片清洗機-華林科納CSESingle wafer cleaner system南通華林科納CSE-自動單片式腐蝕清洗機應用于清洗(包括光刻板清洗)刻蝕 去膠 金屬剝離等;可處理晶圓尺寸2"-12";可處理晶圓材料:硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等;主要應用領域:集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進封裝等  設 備 名 稱CSE-單片清洗機類  型單片式適 用 領 域半導體、太陽能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設備穩定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量:1L/min/片4、蝕刻均一性良好(SiO?氧化膜被稀釋HF處理):≤2%5、干燥時間:≤20S6、藥液回收率:>95%單片式優點1、單片處理時間短(相較于槽式清洗機)2、節約成本(藥液循環利用,消耗量遠低于槽式)3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結構,占地面積小 更多的單片(枚葉)式清洗相關設備可以關注南通華林科納半導體官網,關注http://www.hortport.com ,400-8768-096,18913575037
發布時間: 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動供液系統-南通華林科納CSEChemical Dispense System System 南通華林科納半導體CSE-氫氟酸供液系統 適用對象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本設備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送,經管道至設備;具有自動化程度高,配比精確,操作簡便等特點;具有良好的耐腐蝕性能。控制模式:手動控制模式、自動控制模式 設備名稱南通華林科納CSE-氫氟酸(HF)供液系統設備型號CSE-CDS-N2601設計基準1.供液系統(Chemical Dispense System System)簡稱:CDS2. CDS 將設置于化學房內:酸堿溶液CDS 系統要求放置防腐性的化學房;3. 設備材質說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構采以WPP 10T 板材,內部管路及組件采PFA 451 HP 材質;4. 系統為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點;5. 過濾器:配有10” PFA材質過濾器外殼;6. 供液泵:每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質的進口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸堿類采用一般型靜電容近接開關;8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統設備規格 1. 系統主要功能概述設備主要功能:每種化學液體配兩個桶(自動切換)、配兩臺泵(一用一備)、帶過濾器;系統控制單元:配帶OMRON 8”彩色觸摸屏,OMRON品牌PLC系統;2. 操作模式: CDS 系統皆有PLC 作Unit 內部流程控制,操作介面以流程方式執行,兼具自動化與親和力。在...
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南通華林科納工程師分享半導體制備工藝

時間: 2018-06-09
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中國政府“十三五“規劃草案,經濟發展目標包括半導體等先進產業及在晶片材料、機器人、航空設備和衛星的次世代領域成為世界領先,研發經費將達GDP2.5%。

那么半導體是怎么制造出來的?這里我們并不是探究從沙子到芯片的過程,而是聚焦于半導體生產制造的環境和生產設備。

半導體芯片的生產通常要經歷以下過程:

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半導體芯片生產工序

這些高端精細的制備過程對芯片的生產環境和設備要求是極高的,這些機器設備會令硅芯片(如英特爾硅芯片)遭受超強真空處理、「化學浴」浸泡、高能等離子體加工、紫外光照射等一系列步驟,同時還要使硅芯片經過數百個制造階段,從而將它們變成CPU、存儲器片、圖形處理器等。我們以美國應用材料公司的梅坦技術中心半導體生產環境和制備設備為例。

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1.無塵室

在進入研究中心以前,必須穿上防護服,戴上面具、護目鏡、兩幅手套以及將鞋完全套住的塑膠袋。這里不是生產車間,相反,這個無塵室只是模擬了晶圓廠的環境,應用材料公司的設備將在這種環境下使用,以便公司及其客戶可以測試新技術和新工藝,然后真正將它們推向生產線。

2.玻璃光掩膜

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芯片制造的核心技術是平版印刷(光刻),這種技術就像是絲網印刷,只不過不是通過絲制模板將墨滾壓至棉T恤上,而是通過玻璃光掩膜,使紫外光照射表面涂有光刻膠(一種有機化合物)的硅襯底上。在紫外光照射穿透的地方,光刻膠的化學特性會被削弱,使硅芯片表面留下圖案。接著,硅芯片會被送入一個「化學浴室」,在暴露在外的硅襯底上蝕刻溝槽,同時光刻膠覆蓋的區域不會受到任何影響。在去除了光刻膠以后,其他設備會用各種材料填補溝槽,比如用于制造處理器零部件的銅或鋁。此圖顯示的就是光掩膜,上面印有將打印到硅芯片上的圖案。

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3.技術一流的機器設備

隨著硅芯片被送進制造車間,它將經過多達250個不同步驟的處理。這些步驟包括給各種材料覆上一層薄膜,接著蝕刻以制成晶體管和銅線。右圖是Endura機器。Endura平臺是一個模塊化、可配置系統,用于將金屬和金屬合金安裝到硅芯片。左圖則是TetraIII先進掩膜刻蝕系統。世界各地所有的掩膜制造商都利用這套系統開發和生產直徑為45納米的掩膜。

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4.平板印刷室

根據現階段的技術發展水平制造的芯片直徑是30納米,也就是說,芯片零部件的平均尺寸大概是300億分之一米。芯片制造商目前正在開發直徑22納米的芯片設計,這會使得芯片零部件的尺寸更小。有些零部件的厚度遠遠超過寬度,有時,這一比例達到60比1,進一步增加了芯片制造的難度。因為這意味著蝕刻系統必須能以納米刻度,以超高精度在芯片上刻下極深、極窄的溝槽。平板印刷室里面點著黃色的燈,避免光掩膜與紫外線相互干擾。

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5.極端真空狀態

技術人員在Endura系統的觸摸屏界面上工作。圖為大型銀泵,用于在機器內產生極端真空狀態——低至10-12個大氣。相比之下,距地面124英里(約合200公里)的高空(航天飛機飛行軌道所在位置)的氣壓為10-10個大氣。

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6.前置式晶圓傳送盒

過去幾十年,用于制造芯片的硅芯片在尺寸上穩步增加,使得制造商可以在每張盤上集成更多的芯片。從2000年開始,硅芯片直徑的行業標準一直為300毫米。為簡化傳送過程,將污染的風險降至最低程度,晶圓廠會充分利用前置式晶圓傳送盒(簡稱FOUP)。每個前置式晶圓傳送盒可以在無菌的清潔環境下放置25個硅芯片。接著,機器吸入里面的硅芯片,一個個地自動快速加工。

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7. 高度自動化

放滿硅芯片的前置式晶圓傳送盒很重,大約為9公斤,自動化就成了無塵室設計的重要部分。無塵室有一條自動化懸掛單軌,可將前置式晶圓傳送盒從一處輸送至另一處。在照片中顯示的密封房間內,最多可以放置700個前置式晶圓傳送盒(可裝1.75萬個硅芯片)。機械臂將它們從兩側移進移出,放置在貫穿于整個無塵室的懸掛單軌(這張照片上沒顯示)。

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另外2800個前置式晶圓傳送盒可以存放于主無塵室下面的一層。現代無塵室中的每一臺機器都圍繞300毫米的硅芯片設計和制造。新一代芯片將采用450毫米的硅芯片制造,從而實現更大的規模效益。但是,要與450毫米的硅芯片兼容使用,整個行業必須更換每一個設備零部件。

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8.零部件精確制造

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雖然電腦芯片僅相當于手指甲大小,但卻由數億個晶體管構成,而用于將這些晶體管連接于機器、再將機器與主板和剩余世界連接的配線更是像迷宮一般。芯片全部是用直徑大約1英尺(約合30厘米)的圓形硅芯片制造,每個可以包含200個獨立、但外形相同的處理器。由于偶爾會發生污染事件,雖然無塵室極為干凈,制造商仍必須測試那些處理器的每一個零部件,以確保5億個零部件(每個直徑僅30至45納米左右)在制造過程中不會出現任何瑕疵。所以,這類機器的成本高達數千億美元。一個可容納數百臺此類機器的成熟晶圓廠,建造成本達數十億美元。

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