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產品名稱:

旋轉式噴鍍臺-CSE

上市日期: 2017-12-06

?旋轉式噴鍍臺

結合微組裝工藝對鍍制工藝的小批量、多規格和特殊應用要求等特點,在6" (150mm)晶圓電鍍系統中采用了傾斜式旋轉噴鍍技術傾斜式旋轉噴鍍單元分由兩個部分組成,一為陰極夾具、旋轉單元、導線電刷、N2 保護單元組成的陰極回轉體,二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔。

傾斜旋轉噴鍍結構示意圖如下:

圖片4.png圖片5.png

從鍍制結構方式、鍍制工藝應用分析可以看出,采用傾斜式旋轉噴鍍有以下幾種優勢。一是這種結構方式易實現槽體密封和附加N2 保護功能。二是在這種鍍制工藝中,陰極的旋轉運動使槽內電場不均問題得以解決,從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉的方式,可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進行鍍液噴射,實現攪拌功能,消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來的影響。五是采用三角形鍍槽設計最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結構方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產需求。

傾斜旋轉噴鍍技術、工藝優勢

斜式三角鍍槽結構

本系統采用傾斜式三角形鍍槽結構,鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行,可得到穩定且不易積累氣泡的流場環境。通過進行相關模擬、仿真和驗證,鍍液入口采用扇形噴咀式結構,可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩定的流場。從而通過改變流場的方法改善了鍍層的均勻性。該結構的另一優點可使電鍍液的用量減至最少程度。

圖片6.png

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南通華林科納CSE采用傾斜旋轉噴鍍方法進行晶圓電鍍工藝處理,由于結構上的特點,該方法經實驗驗證具有:①結構簡單;②工藝參數控制容易;③有利氣泡的消除;④鍍制均勻性得到提高;⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應于小批量、多規格的電鍍工藝,同時可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉噴鍍系統,目前已批量生產并在工藝線上得到較好的應用,產品已通過技術定型鑒定和用戶驗收。

實現的主要工藝指標:最大晶圓直徑6寸(可實現2450100mm方片鍍制);凸點高度一致性可達到3.4%以下(以6寸圓片為準)

旋轉式噴鍍臺-CSE

旋轉式噴鍍臺-CSE

設備名稱

南通華林科納CSE-旋轉噴鍍臺

工藝類型:

電鍍:AU、CU、SN

應用:

半導體/MEMS/LED等微電子領域設計

和制造的

基本描述:

根據客戶要求,在設備中設置相應電鍍工位及清洗活化工位。其設備特點如下:

適應多尺寸樣片的電鍍。

適合研發和批量生產。

單元化和人性化設計,提供設備使用的靈活性。

從設計到材料和加工來保證設備的質量和可靠性。

設備制造商

南通華林科納半導體設備有限公司 www.hortport.com?400-8768-096 ;18913575037

更多晶圓電鍍臺可以關注南通華林科納半導體設備官網www.hortport.com;現在咨詢400-8768-096,18913575037可立即免費獲取華林科納CSE提供的晶圓電鍍設備的相關方案

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